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パナソニック株式会社　デバイス社

「No.1デバイスの革新企業」を目指して Innovate Together

ニュースリリース
新商品
展示会
セミナー
What' s New

2012年5月22日: 業界初「ラテラルハイブリッド型」三波長半導体レーザを開発
2012年5月15日: 業界初、新不揮発性メモリ ReRAM内蔵マイコンを開発
2012年4月17日: 小形・薄形形状の直流重畳特性を実現した「積層パワーインダクタ」を製品化
2012年4月12日: 「低背、業界最高の低ESRと大容量を実現した導電性高分子アルミ電解コンデンサ　SP-Cap®」を製品化
2012年4月10日: 平成24年度科学技術分野の文部科学大臣表彰において科学技術賞（開発部門）を受賞
2012年4月6日: 「フラットタイプ　抵抗膜方式タッチパネル」を製品化
2012年3月21日: 「2012サイズ高電力耐サージチップ固定抵抗器」を製品化
2012年3月8日: 「車載パワーチョークコイル」を製品化
2012年2月27日: LEDリフレクタ用熱硬化性プラスチック成形材料「フルブライト　Full Bright™」を開発

2012年1月11日: 国際カーエレクトロニクス技術展カーエレJAPAN 出展のご案内

2012年1月19日: デジタルブック版の会社案内を掲載しました。
2012年1月1日: デバイス社　企業サイトを公開しました。

ニュースリリース一覧

2012年4月3日: 個人情報漏えいのお詫びとご報告
2012年4月1日: 会社組織変更に伴う連絡先変更（旧形低圧進相コンデンサ）
2012年4月1日: 会社組織変更に伴う連絡先変更（PCB使用コンデンサ）
2009年8月26日: 当社模倣品に対するお知らせ

お知らせ一覧

デバイス社
会社案内
(デジタルブック)

: デバイス社の商品一覧

: デバイス社の技術・研究開発

: デバイス社の環境活動

: サプライヤーポータルシステム; GP-WEBシステム; 調達ECシステム

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